新闻中心

金属封接第十二届技术研讨会征文通知

              真空电子与专用金属材料、陶瓷——金属封接第十二届技术研讨会征文通知

        研讨会拟定于2012年9~10月间召开,具体时间、地点和会务另行通知。为了及时反映本行业材料和工艺的最新科研成果,研究状态、发展方向,交流生产技术和管理经验,敬请各单位、专家及相关科技人员大力支持,提供论文。现将有关具体事项通知如下:


一、征文内容:
1、各种金属、陶瓷一集焊料的科研、生产。特别是Al2O3、Mo以及Ni粉体等性能、质量和应用情况。
2、阴极、热子、吸气剂、复合材料、有机粘接剂、分散剂等。
3、Al2O3、BeO、ALN、BN、金刚石、衰减瓷以及多孔瓷等陶瓷制造及其封接工艺和可靠性问题,交流具体创新意义的新配方、新工艺和新材料的科学成果。
4、高温瓷釉的制造、性能和应用。
5、真空开关管壳用材料。包括Ag-Cu-Ni,Ti-Ag-Cu和Cu-Cr合金等。
6、陶瓷用粉体,包括亚微米、纳米粉体的应用。
7、特种封接工艺,包括非氧化物封接、薄膜金属化、纳米金属化、共烧技术以及高强度高气密性封接。
8、支撑技术。例如新型窑炉、高性能推板和耐火砖,纯水和气体介质等。
9、现代企业管理,标准化工作和环境保护和节能技术。
10、性能测试,显微分析和其他相关技术。


二、征文要求:
1、内容重点突出,文章通顺,文字简练,标点符号、单位和图形规范,数据准确,从未在公开刊物上发表。
2、凡经审读合格录用的论文均可在本次会议上宣读,专集由《真空电子技术》杂志社承办出版。
3、文稿要求通过电子邮件发给征文联系人,务必标明“会议征文”字样和个人详细的联系方式。
4、收稿日期截止在2012年7月1日,所投稿件请自留底稿,录用与否概不退稿,录用后电话通知。
5、技术稿件组成:题目、作者、工作单位、摘要、关键词、引言、正文、参考文献。
希望有关企业、事业单位、研究所、院校的领导、专家、教授和工程技术人员积极投稿,大力支持。


三、征文联系人:
应文娟:010-84560722 高陇桥:010-84352207 邱军:010-64333691
电子邮箱:
vetech@163.com  zhenkongdianzi@126.com
中国电子材料行业协会
真空电子与专用金属材料分会

参考链接http://www.chinesevacuum.com/ShowArticle.aspx?id=37859

营销网络
·大连   ·日本   ·成都   ·长春
Copyright © 2011 新会员白菜网送体验金_mg网站送彩金【官网登录】版权所有